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L’unité de puces de Li Auto signe son premier accord de financement pour une valorisation post-financement allant jusqu’à 2,5 milliards de dollars.

L’unité de puces de Li Auto signe son premier accord de financement pour une valorisation post-financement allant jusqu’à 2,5 milliards de dollars.

Li Auto conservera le contrôle et continuera à consolider les résultats financiers de cette unité, tandis que deux plans d’incitation en actions aideront à attirer et retenir les talents.

Li Auto (NASDAQ: LI) a signé des accords pour le premier tour de financement en actions de son activité liée au Mach chip, afin d’obtenir des capitaux extérieurs pour soutenir la recherche et le développement, ainsi que la commercialisation et l’expansion en dehors du marché automobile.

L’entreprise a annoncé ce financement vendredi, avec un investissement convenu de 1,625 milliard de yuans (242 millions de dollars) et une valorisation post-financement de 17,1 milliards de yuans (2,5 milliards de dollars) si le droit d’abonnement supplémentaire est pleinement exercé.

Le financement est destiné à Shanghai Mahe Xin Technology Co Ltd (MHX Technology). Li Auto investira 1 milliard de yuans par l’intermédiaire d’une filiale à 100 %, tandis que des investisseurs externes apporteront ensemble 625 millions de yuans.

Cette série de financement est menée par Hangzhou Jingtao, Lanchi Ventures et Huaye Tiancheng, avec la participation de MiraclePlus.

Hangzhou Jingtao et ses fonds affiliés ont également reçu un droit d’abonnement supplémentaire de jusqu’à 500 millions de yuans. L’exercice intégral de ce droit porterait le montant total des investissements à 2,125 milliards de yuans.

Conformément à l’annonce, ce droit d’abonnement supplémentaire peut être exercé une seule fois au plus tard le 31 décembre 2026, au même prix par unité du capital social augmenté que pour le financement initial.

La valorisation post-financement de 17,1 milliards de yuans est conditionnée à l’exercice intégral du droit d’abonnement supplémentaire. L’achèvement du financement reste soumis aux conditions habituelles de clôture.

LatePost a rapporté le 21 septembre que l’activité de puces de Li Auto cherchait à lever son premier tour de financement externe, avec une valorisation pré-financement d’environ 15 milliards de yuans. La dernière annonce confirme officiellement les modalités du financement et divulgue la valorisation après cet investissement supplémentaire.

Li Auto a indiqué qu’elle conserverait le contrôle de MHX Technology et continuerait à consolider ses résultats financiers après ce financement. MHX Technology mettra également en place deux plans d’incitation en actions pour les employés et les collaborateurs clés.

En supposant une utilisation maximale des deux plans d’incitation ainsi qu’un exercice complet du droit d’abonnement supplémentaire, on estime que Li Auto, les investisseurs externes et les entités chargées de gérer ces plans d’incitation détiendront respectivement 74,01 %, 6,58 % et 19,41 % des parts.

Ce financement permettra de soutenir la recherche, le développement et la commercialisation de puces, tandis que les incitations en capital visent à attirer, motiver et retenir des talents clés, alignant ainsi les intérêts des participants sur la croissance à long terme de l’entreprise.

En plus de servir les véhicules de Li Auto, MHX Technology cherchera à fournir des produits et à établir des partenariats avec des clients externes, en s’appuyant sur son portefeuille technologique et de produits comprenant des puces, des contrôleurs de domaine et des systèmes d’exploitation.

En s’expansant vers des applications non automobiles et en ciblant une clientèle plus large, Li Auto espère atteindre de meilleures économies d’échelle et soutenir la poursuite de la recherche ainsi que du développement de produits, a déclaré l’entreprise.

L’objectif de l’entreprise est de développer ses activités liées aux puces et aux contrôleurs de domaine en un deuxième moteur de croissance, parallèlement à son activité de véhicules électriques, tout en préservant les synergies entre le développement des puces, des modèles d’IA et des véhicules.

Li Auto avait déjà indiqué son intention de fournir ses technologies à des clients externes. Le président Ma Donghui a déclaré en septembre que les puces et les modules en carbure de silicium sont relativement compacts et adaptables, ce qui leur permet d’être transformés en produits standardisés destinés à la vente externe.

Le Mach M100, premier chip d’assistance au conducteur produit en série par Li Auto, a été officiellement présenté en mai. Il utilise un procédé de 5 nanomètres de grade automobile, offre une puissance de calcul de 1 280 TOPS par chip et est déjà installé dans les véhicules de nouvelle génération fabriqués par l’entreprise.

Li Auto décrit le M100 comme le premier chip d’IA à flux de données dynamique au monde. L’entreprise affirme développer des capacités complètes pour l’IA embarquée grâce à une conception conjointe d’algorithmes, de compilateurs, de systèmes d’exploitation et de chips.

Un article sur l’architecture de ce chip a été accepté par la session dédiée à l’industrie du Symposium international sur l’architecture informatique (ISCA 2026), ce qui fait de Li Auto la première entreprise du secteur automobile à voir un article accepté dans cette session, selon elle.

D’après des rapports précédents de LatePost, l’entreprise explore également une puce d’inférence cloud basée sur une architecture de flux de données. Cette approche pourrait étendre son activité de puces aux centres de données en plus des véhicules.

L’accord de financement de Li Auto suit une trajectoire similaire à celle de Nio Inc (NYSE: NIO). La filiale spécialisée dans les puces de Nio, GeniTech Co Ltd (Shenji), a achevé son premier tour de financement de 2,257 milliards de yuans en février, Nio conservant par la suite 62,7 % des parts.

Xpeng (NYSE: XPEV) dispose également d’une puce d’assistance au conducteur développée en interne et la fournit déjà aux véhicules Volkswagen en Chine. Xpeng n’a pas encore annoncé de financement distinct pour son activité de puces.

Morgan Stanley estime que la présentation de GeniTech à la WAIC 2026 fait avancer davantage le scénario boursier de Nio vers une plateforme de puces d’IA intégrée verticalement.

(1 $ = 6,7220 yuans)

Mise à jour : De plus amples détails ont été ajoutés sur la base de la déclaration de Li Auto.

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Source: CnEVPost