BYD a commencé la production du capteur radar 4D. Elle souhaite développer son propre système ADAS, de la sensor à l’ordinateur.

BYD a annoncé le lancement de la production en série du nouveau capteur radar 4D fonctionnant dans la bande millimétrique. Ce dispositif est conçu pour détecter des objets à une distance de plus de 400 mètres et fonctionne en synergie avec son propre processeur de conduite intelligente Xuanji A3, présenté en mai 2026. Pour le conducteur, il ne s’agit pas encore d’un pilote automatique complet, mais pour BYD, c’est une nouvelle étape vers l’intégration totale de l’électronique au sein de ses véhicules.

Le nouveau dispositif a été fabriqué grâce à une lithographie de 28 nm et est destiné aux radars à haute résolution. BYD affirme que les radars millimétriques classiques ne permettent pas de détecter l’angle d’élevation, ce qui les rend moins efficaces dans les embouteillages urbains. C’est pourquoi a été conçu le radar 4D, une solution censée décrire plus précisément l’espace en hauteur, et non seulement en largeur et à distance.

Les spécifications théoriques sont solides. BYD affirme une portée de plus de 400 m, une résolution angulaire de 0,8 degré et une résolution de distance de 0,05 m lors des manœuvres de stationnement. Un seul chip intègre 8 canaux émetteurs et 8 canaux récepteurs. Il doit également respecter la norme de sécurité fonctionnelle ISO 26262 ASIL B ainsi que les exigences en matière de fiabilité AEC-Q100.

À cela s’ajoute une large plage de températures de fonctionnement du connecteur, allant de moins 40 à 150 degrés Celsius. BYD la qualifie de la plus large dans l’industrie. De telles affirmations méritent toujours d’être prises avec réserves, mais les chiffres eux-mêmes semblent sérieux.

Xuanji A3 au cœur, L2 à L4 dans la description

La puce fonctionne dans une architecture satellite centrée autour du processeur Xuanji A3, qui est le circuit propriétaire de BYD destiné aux systèmes d’assistance à la conduite et à l’automatisation. Ce processeur a été annoncé en mai comme la première puce de conduite intelligente en Chine fabriquée selon un procédé de 4 nm. Selon BYD, un seul A3 offre plus de 700 TOPS, et trois unités ensemble devraient fournir plus de 2 100 TOPS.

L’entreprise affirme que les solutions basées sur le nouveau radar peuvent gérer des systèmes allant de L2 à L4, y compris un assistant de conduite sur autoroute, la conduite en milieu urbain, le stationnement automatique et la surveillance du champ mort. Cependant, il faut rester prudent : l’échelle « L2-L4 » fait plutôt référence au potentiel de la plateforme qu’à ce qui sera disponible pour le client demain dans les concessionnaires.

BYD Semiconductor précise que le chip a déjà été intégré et calibré avec le Xuanji A3, et qu’il répond aux exigences de performance en matière de détection imposées par les fournisseurs de modules de premier niveau. En d’autres termes, il ne s’agit plus seulement d’une démo présentée lors d’une conférence.

Les fabricants chinois conçoivent leurs propres chips, et BYD y a investi une fortune

BYD a indiqué que les investissements cumulés dans la recherche et le développement des semi-conducteurs ont dépassé 100 milliards de yuans, soit environ 14,73 milliards de dollars. L’équipe chargée des chips compte plus de 7 000 personnes, soutenues par 4 centres de R&D et 5 usines de wafers. L’ampleur est énorme, même selon les standards chinois.

Cela s’inscrit dans un mouvement plus large de constructeurs locaux d’EV qui souhaitent se doter de leurs propres avantages en matière d’électronique et d’IA. Nio, Xpeng et Li Auto disposent déjà de leurs propres puces de conduite intelligente dans leurs véhicules en production. BYD ne veut pas rester à l’écart, d’autant plus que LatePost avait précédemment évoqué le lancement du Xuanji A3 dans un modèle de série Denza en 2027.

Si ce plan se concrétise, le véritable test ne commencera que lorsque nous verrons un tel ensemble dans un véhicule sur la route, et non lors d’une présentation destinée aux investisseurs. Pensez-vous que BYD rattrapera plus rapidement Nio et Xpeng en termes de logiciel, ou restera-t-il supérieur en termes de capacité de production plutôt qu’en autonomie ?

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