Le mastic en polyuréthane WEVOPUR 60210 FL T de Wevo protège les cartes PCB de gestion des batteries.
EV Engineering News
Publié le 31 août 2026 par Chris Ruoff & classé dans Newswire, The Tech.
Wevo a développé WEVOPUR 60210 FL T, un composé en polyuréthane destiné à l’encapsulation sélective de cartes de circuit imprimé multicouches utilisées dans les systèmes de gestion des batteries automobiles. Ce système est appliqué par la méthode de remplissage par barrage et convient aux cartes qui surveillent et contrôlent des tensions allant jusqu’à 800 V dans les véhicules électriques.
Les fonctions de diagnostic, de communication et de sécurité ont augmenté la densité d’intégration de ces cartes électroniques, qui doivent résister à des contraintes mécaniques, à des conditions environnementales changeantes et à de hautes températures de fonctionnement. Le moulage sous résine consiste à envelopper une carte électronique dans un composé durci, méthode courante pour protéger l’électronique automobile des vibrations, de l’humidité et de la chaleur ; le moulage sélectif, quant à lui, n’est appliqué que là où c’est nécessaire afin que les connecteurs et les points de test restent accessibles.
Ce composé présente une dureté Shore de D 40 à 50 ainsi qu’une conductivité thermique de 0,8 W/m·K ; sa résistance diélectrique dépasse 20 kV/mm. Selon Wevo, ce matériau absorbe les chocs, les vibrations et les contraintes liées aux fluctuations de température. Le transfert du chaud à travers l’assemblage permet de réduire les différences de température entre les composants et diminue ainsi le risque de fissures dues aux contraintes ou de détachement des joints de soudure. L’entreprise ajoute que le composé durci fixe les composants en place, est conçu pour prévenir la corrosion électrochimique et les protège de l’humidité, et que son adhérence optimisée crée un lien durable avec le substrat afin d’éviter la délamination.
Dans le processus de barrage et de remplissage, ce composé agit à la fois comme barrière et comme matériau de remplissage. Wevo indique que le comportement du flux ainsi que la thixotropie ont été ajustés de manière à ce que la barrière conserve sa forme, tandis que le matériau de remplissage humidifie la zone à protéger sans former de poches d’air. L’épaisseur des couches et la quantité de matériau peuvent être adaptées aux différentes géométries des PCB en modifiant la conception du processus et la vitesse d’application.
Wevo a conçu ce système pour fonctionner avec du matériel standard de mélange et de dosage à deux composants, ce qui, selon l’entreprise, réduit les tâches liées à la qualification du matériau, à son stockage et à sa gestion au cours du processus.
Source : Wevo
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