车型2026年8月24日

小米展示了用于自动驾驶的XRING D100芯片。虽然3纳米制程听起来很厉害，但我们仍然不知道它的TOPS性能数值。

Marcin Tymków

8月24日，小米推出了XRING D100，这是其首款自主研发的自动驾驶系统芯片。该公司称该芯片采用3纳米制程，可处理高达2000亿个参数的模型，并计划于2027年实现商业化应用。

关于XRING D100的已知信息

XRING D100是一款用于智能驾驶的AI芯片，也就是负责辅助驾驶及自动驾驶功能的中央处理器。小米称这是中国首款采用3纳米制程的高性能自动驾驶芯片。

该公司公布的规格相当雄心勃勃。它拥有20核CPU、16核NPU，以及支持最高160GB的统一内存。小米还宣称能够本地运行参数量超过2000亿的语言模型。

这听起来很厉害。问题在于，要进行行业对比还需要另一个参数，而小米并未给出：即TOPS计算性能。没有这个数据，就很难公正地将D100与NIO、李想汽车、比亚迪或英伟达的芯片相提并论。

该公司称该芯片已完成开发与验证阶段。其商业应用预计将在2027年启动，但小米尚未公布具体的车型或量产时间表。

D100尚未被安装到汽车上。小米将其安装在AI Cube Prototype中，这是一种具备强大计算能力的AI演示终端。

该原型旨在展示这款芯片的本地处理能力。据该公司称，它能够支持120B和3B模型，并允许用户在快速模式与慢速模式之间切换。实际上，AI Cube内部集成了新系列中的三款芯片：XRING O3、XRING O100以及XRING D100。

这足以体现小米的战略方向——它并非只为某款汽车打造单一芯片，而是构建涵盖智能手机、AI技术乃至汽车领域的完整计算产品组合。

不过，对于电动汽车驾驶员而言，最关键的问题依然很简单：它究竟何时才能真正上路行驶，而非仅停留在演示台上？

目前小米的电动汽车主要使用英伟达Drive Thor芯片，此前该公司也曾采用过英伟达Orin芯片。自研芯片有望同时带来多项优势：长期成本更低，能更好地掌控软件与硬件，还能更快地将算法适配到特定架构上。

这其实是中国制造商的典型做法。首先从供应商处获取平台，然后开发软件，最后试图用自研芯片将一切整合起来。特斯拉早先也以自己的方式做到了这一点，而在中国，这场竞争正加速发展。

小米表示，自五年多前重启大型半导体项目以来，已在该领域投入超过210亿元人民币，约合31亿美元。其芯片团队规模现已接近3千人。

这已不再是一个次要项目。但相关成本也非常明确。在第二季度的财务报告中，包括电动汽车和人工智能在内的新业务项目导致了26亿元人民币的运营亏损。该公司将亏损原因归结为关键零部件价格上升、人工智能相关成本增加以及SU7 Ultra的销量不佳。

小米进入的这个领域，其竞争对手在商业化方面已取得更大进展。

NIO的Shenji NX9031芯片采用5纳米工艺制造。该芯片已开始批量装入NIO和ONVO的部分车型中，累计供应量已超过30万片。根据此前的声明，单颗NX9031芯片的算力可超过1000 TOPS。

理想汽车也拥有采用5纳米工艺的Mach M100芯片。该公司宣称该芯片的性能可达1,280 TOPS，目前已应用于新一代的理想L9、L8和L6车型中。

小鹏正在研发Turing芯片。该芯片不仅用于小鹏自身的汽车，还与大众集团在中国有合作推广计划。迄今为止的累计供应量已超过20万片。

比亚迪在5月推出了采用4纳米工艺、汽车级标准的Xuanji A3芯片，其目标是为车辆提供L3和L4级别的驾驶辅助功能。该芯片已实现大规模生产，比亚迪称三颗芯片组合后的性能可超过2,100 TOPS。

在这样的背景下，小米在纸面上有一个优势：更先进的3纳米工艺。不过仅靠技术工艺本身并不足以决定胜负，功耗、与传感器的集成度、软件稳定性、成本以及生产规模同样重要。当然，最关键的是这款车是否真的驾驶体验更好。

简而言之：3纳米工艺确实令人印象深刻，但若没有相应的性能指标和量产产品，那仍只是空谈。

在同一次活动中，小米还展示了另外两款芯片。

XRING O3是一款以AI为核心的旗舰级移动SoC，预计将搭载在小米下一款折叠手机——小米18 Fold上。

XRING O100则是一款用于处理大型模型的AI加速器，同样计划于2027年投入商业应用。

早在2025年5月，小米就已推出了首款基于3纳米工艺的自主旗舰SoC——XRING O1，它被应用于小米15S Pro以及部分高端平板电脑中。因此D100其实是这一战略在汽车领域的延伸，而非仅为制造媒体噱头而推出的产品。

这对制造商而言也可能很重要。如果生产商在手机、人工智能终端和汽车上都有自己的芯片方案，那么构建统一的服务、更新及助手环境就会更加容易。这听起来很有道理。不过归根结底，还是实施效果最为关键。

与此同时，中国市场也在规范相关规则。近日，由中国市场监管部门批准了五项汽车芯片的认证与认可标准。

据称，这是全球首个涵盖汽车半导体全产业链各环节的资质评估框架。对制造商来说，这意味着仅有自有芯片是不够的，还必须通过严格的质量、安全及重复性测试。

嗯，情况尚可。在手机上，错误会导致应用挂起，但在汽车里，后果会更严重。

对欧洲和波兰而言，这个话题很重要，因为中国品牌越来越不仅进口成品汽车，还带来自己的芯片、软件以及一系列技术。如果小米真的在2027年将这类技术应用于量产汽车，那它就将向特斯拉、蔚来或比亚迪已经在不同层面测试的目标又迈进一步——实现对汽车电子系统的完全控制。

目前最合理的结论很简单：小米展示了雄心勃勃的芯片，而且背后有巨额资金支持，但真正的考验要等到D100被装入汽车并能在道路上与竞争对手对比时才会出现。在你们看来，汽车制造商自研芯片是真正的优势，还是仅仅是一场代价高昂的竞争？