特斯拉又失去一名顶尖芯片工程师，该工程师来自前Dojo初创公司DensityAI

Tesla又失去了一名高级芯片工程师，他加入了由自己前Dojo团队创立的AI硬件初创公司DensityAI。孙世双曾在Tesla负责Dojo及Autopilot计算机的AI硬件架构设计工作，时长超过五年；从7月开始，他在DensityAI的职位为“封装与系统硬件工程师”。

这并非失去一名初级员工。孙世双是以AI硬件设计高级总监的身份离开Tesla的——他正是负责将Tesla的定制芯片转化为可用系统的人选，而这也正是Tesla在押注自家AI芯片发展时所急需的专长。

两位Tesla芯片领域的资深人士相继离开

孙的职业生涯贯穿了特斯拉在芯片研发方面的整个发展历程。根据他的领英履历，他最初是在吉姆·凯勒任职期间加入特斯拉的自动驾驶硬件团队的，当时特斯拉正在组建负责设计首款全自动驾驶计算系统、从而减少对英伟达依赖的团队。

在那个项目结束前后，他离开了特斯拉，随后在 Waymo 担任了两年多的硬件工程经理，负责管理构成自动驾驶硬件核心的设计验证、信号与电源完整性、电磁兼容性以及印刷电路板相关团队。

随后他回来了。2021年1月，孙某以Dojo和Autopilot项目的人工智能硬件首席工程师身份重返特斯拉，并于2025年4月晋升为人工智能硬件设计高级总监。他的工作范围涵盖集成电路封装、垂直电源模块、信号与电源完整性、印刷电路板设计，以及系统热管理与机械工程——即确保芯片设计能够在现实环境中正常运行的一系列技术。

这家初创公司源自特斯拉的Dojo团队

DensityAI并非随意出现的竞争对手。正如我们在2025年8月特斯拉关闭Dojo项目时所报道的，这家初创公司由前Dojo负责人Ganesh Venkataramanan创立，约有20名特斯拉超级计算机团队的成员随他一同离开。另一位特斯拉老将Bill Chang担任该公司的首席技术官。

该公司正在为汽车、机器人及工业领域的客户开发用于人工智能数据中心的芯片、硬件和软件——这实际上正是特斯拉放弃Dojo项目并转而使用Nvidia的训练算力时所放弃的业务方向。

在最糟糕的时刻失去封装人才

Sun公司的专长——先进封装与系统集成——正是芯片制造中已成为行业真正瓶颈的部分。仅仅设计出正确的晶体管还不够，如何大规模地为芯片供电并散热，才是决定高性能人工智能芯片成败的关键。

特斯拉比以往任何时候都更依赖定制硅芯片。该公司在4月终于完成了长期拖延的AI5芯片的设计，比马斯克最初设定的时间晚了近两年，而批量生产预计要到2027年中期才能实现。AI6则计划采用三星的2纳米工艺，但该工艺目前存在良率问题，马斯克还提出了在之上打造“Dojo 3”的方案。在制造方面，特斯拉和SpaceX正在奥斯汀推进耗资200亿美元以上的“Terafab”芯片工厂项目。

所有这些计划都取决于那些能够将设计成果转化为可上市产品的人——也就是负责封装、供电和散热工作的人员，就像孙某在特斯拉工作的那五年所做的那样。

Electrek的观点

DensityAI现已招揽了特斯拉前Dojo项目的领导层成员、约20名工程师，以及一年后才招到的现任AI硬件高级总监，此人似乎是在人才流失之后被提升为高管职位的。

即便特斯拉据说已围绕AI5和AI6重新布局，但数据仍显示出血量持续增加的态势。当一家公司将其全部估值都押在成为人工智能及机器人芯片制造商上时，那些真正负责制造相关硬件的员工的不断流失就显得至关重要。

其中的讽刺意味显而易见：特斯拉扼杀了Dojo项目，却眼睁睁看着该团队的成员另立竞争对手。定制芯片业务首先依赖于人才，而非制造设施，而目前这些人才正在朝同一个方向流动。