BYD ha avviato la produzione del chip radar 4D. Vuole realizzare un ADAS secondo i propri standard, dal sensore al computer.

BYD ha annunciato l’inizio della produzione di massa del nuovo chip radar 4D che opera nella banda millimetrica. Questo sistema è progettato per rilevare oggetti a una distanza superiore ai 400 metri e collabora con il proprio processore per la guida intelligente Xuanji A3, presentato a maggio 2026. Per il conducente non si tratta ancora di un pilota automatico completo, ma per BYD rappresenta un altro passo verso l’integrazione totale dell’elettronica all’interno dei propri veicoli.

Il nuovo chip è stato realizzato tramite litografia da 28 nm ed è destinato a radar ad alta risoluzione. BYD sostiene che i tradizionali radar millimetrici non riescono a rilevare l’angolo di elevazione, il che ne limita le prestazioni nel traffico urbano intenso. Da qui l’idea del radar 4D, una soluzione in grado di descrivere meglio lo spazio in verticale, non solo in orizzontale e in termini di distanza.

I parametri teorici sono molto interessanti. BYD parla di un raggio d’azione superiore a 400 metri, di una risoluzione angolare di 0,8 gradi e di una risoluzione della distanza di 0,05 metri durante le manovre di parcheggio. Un singolo chip integra 8 canali trasmissivi e 8 ricevitori. Deve inoltre soddisfare lo standard di sicurezza funzionale ISO 26262 ASIL B nonché i requisiti di affidabilità AEC-Q100.

A ciò si aggiunge un ampio intervallo di temperature operative del connettore, da meno 40 a 150 gradi Celsius. BYD lo definisce il più ampio del settore. Questo tipo di dichiarazioni va sempre considerato con cautela, ma i valori indicati sembrano seri.

Xuanji A3 al centro, da L2 a L4 nella descrizione

Il chip funziona nell’architettura satellitare incentrata sul processore Xuanji A3, ovvero il proprio chip BYD per i sistemi di assistenza alla guida e automazione. Questo processore è stato annunciato a maggio come il primo in Cina chip per la guida intelligente realizzato con processo a 4 nm. Secondo BYD, un singolo A3 offre oltre 700 TOPS, mentre tre unità insieme dovrebbero fornire più di 2.100 TOPS.

L’azienda afferma che le soluzioni basate sul nuovo radar possono gestire sistemi da L2 a L4, inclusi l’assistente per la guida su autostrada, la guida urbana, il parcheggio automatico e il monitoraggio del campo visivo. Tuttavia è necessario mantenere la calma: l’intervallo “L2-L4” si riferisce piuttosto al potenziale della piattaforma che a ciò che arriverà domani nei concessionari per i clienti.

BYD Semiconductor afferma che il chip è già stato integrato e ottimizzato con Xuanji A3, soddisfacendo i requisiti di prestazioni per la rilevazione richiesti dai fornitori di moduli di livello Tier 1. In altre parole, non si tratta più soltanto di una presentazione per una conferenza.

I produttori cinesi creano i propri chip e BYD ha investito una fortuna in questo settore

BYD ha dichiarato che gli investimenti cumulati in ricerca e sviluppo dei semiconduttori hanno superato i 100 miliardi di yuan, ovvero circa 14,73 miliardi di dollari. Il team dedicato ai chip conta oltre 7.000 persone, supportate da 4 centri di R&S e 5 fabbriche di wafer. L’entità degli investimenti è enorme, persino secondo gli standard cinesi.

Questo fa parte di un movimento più ampio da parte dei produttori locali di veicoli elettrici che vogliono costruire i propri vantaggi nell’elettronica e nell’AI. Nio, Xpeng e Li Auto hanno già i propri chip per la guida intelligente nei modelli in produzione. Anche BYD non vuole rimanere fuori, soprattutto considerando che LatePost aveva già scritto in precedenza del debutto del Xuanji A3 nel modello di serie Denza nel 2027.

Se questo piano si concretizzerà, la vera prova inizierà solo quando vedremo un sistema del genere su una vettura per strada, e non solo in una presentazione per gli investitori. Credete che BYD raggiungerà prima Nio e Xpeng in termini di software, o rimarrà più forte per quanto riguarda la produzione rispetto all’autonomia stessa?

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