Il poliuretano WEVOPUR 60210 FL T di Wevo protegge i PCB per la gestione delle batterie.

EV Engineering News
Pubblicato il 31 agosto 2026 da Chris Ruoff e archiviato nella categoria Newswire, The Tech.
Wevo ha sviluppato WEVOPUR 60210 FL T, un composto a base di poliuretano utilizzato per il sigillaggio selettivo di schede elettroniche a più strati presenti nei sistemi di gestione delle batterie per veicoli automobilistici. Il sistema viene applicato con il metodo “dam-and-fill” ed è progettato per schede in grado di monitorare e controllare tensioni fino a 800 V nei veicoli elettrici.
Le funzioni di diagnosi, comunicazione e sicurezza hanno aumentato la densità di integrazione di queste schede, le quali devono resistere a sollecitazioni meccaniche, condizioni ambientali mutevoli e alte temperature operative. La sigillatura consiste nell’avvolgere una scheda elettronica con un composto indurito, un metodo comune per proteggere l’elettronica automobilistica da vibrazioni, umidità e calore; inoltre, una sigillatura selettiva viene applicata soltanto dove necessario, in modo che i connettori e i punti di test rimangano accessibili.
Il composto presenta una durezza Shore compresa tra D 40 e 50, una conducibilità termica di 0,8 W/m·K, e una resistenza dielettrica superiore a 20 kV/mm. Secondo Wevo, il materiale assorbe shock, vibrazioni e le sollecitazioni derivanti dalle fluttuazioni di temperatura; inoltre, il passaggio del calore attraverso l’assemblaggio aiuta a ridurre le differenze di temperatura tra i componenti e a diminuire il rischio di crepe da sollecitazione e di distacco delle giunzioni saldate. L’azienda aggiunge che il composto indurito fissa i componenti al loro posto, è formulato per prevenire la corrosione elettrochimica e li protegge dall’umidità, e che l’adesione ottimizzata crea un legame duraturo con il substrato per aiutare a prevenire la delaminazione.
Nel processo di diga e riempimento, il composto funge sia da barriera che da riempitivo. Wevo afferma che il comportamento di flusso e la tixotropia sono ottimizzati in modo che la barriera mantenga la sua forma, mentre il riempitivo umidisca l’area da proteggere senza trattenere bolle d’aria. Lo spessore dello strato e la quantità di materiale possono essere regolati in base alle diverse geometrie dei PCB modificando la progettazione del processo e la velocità di applicazione.
Wevo ha formulato il sistema per funzionare con attrezzature standard per la miscelazione e la dosaggio a due componenti, il che, secondo l’azienda, riduce il lavoro legato alla qualificazione del materiale, alla sua conservazione e alla gestione del processo.
Fonte: Wevo
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