中国汽车芯片制造商SemiDrive获得新一轮融资

雷康

•

2026年9月21日上午11:49，GMT+8时间

SemiDrive累计销售的汽车芯片已超过1400万颗，其产品覆盖了90%以上的中国汽车制造商。

该公司在5月完成了近1亿美元的C轮融资。

SemiDrive周一表示，它已完成C+和C++轮融资，使得2026年的C轮融资总额达到约10亿元人民币（1.48亿美元）。

SemiDrive在一份声明中表示，投资方包括Walden International、陕西投资基金、陕西金融资产管理公司以及陕西新时代资本，此外还有其他金融及战略投资者。

这些资金将主要用于核心技术的研发及其商业化应用。SemiDrive计划进一步巩固其在智能座舱和车辆控制芯片方面的技术优势，同时将其汽车级产品能力拓展到具身智能及其他智能设备等领域。

这是SemiDrive今年第二次宣布融资消息。5月时，该公司已完成近1亿美元的C轮融资。

SemiDrive是全球为数不多的同时提供汽车级系统级芯片（SoC）和高性能微控制器单元（MCU）的芯片设计厂商之一。

其产品系列包括X9智能座舱芯片、V9智能驾驶芯片、G9中央网关芯片以及E3高性能MCU。

其汽车级芯片产品的累计出货量已超过1400万颗，而5月时为1200万颗。

其产品已供应给90%以上的中国汽车制造商以及部分国际厂商。客户包括上汽集团（SSE: 600104）、奇瑞汽车（HKEX: 9973）、长安汽车（SZSE: 000625）、东风汽车、一汽集团、日产、本田、大众以及李想汽车（NASDAQ: LI）。

该公司表示，在具身智能领域，SemiDrive提供了覆盖“大脑、小脑、躯干和关节”整个架构的全栈芯片解决方案。其芯片已被多家领先的具身智能公司用于批量生产的产品中。

Walden指出，无论是在智能座舱芯片还是车辆控制MCU方面，SemiDrive在国产供应商中的市场份额均位居首位。这位投资者认为，该公司从汽车芯片业务向具身智能领域的拓展将进一步打开增长空间。

SemiDrive成立于2018年，总部位于南京。该公司曾在2021年7月完成B轮融资，筹集了10亿元人民币；又在2022年11月的B+轮融资中获得了约10亿元人民币的资金支持。

摩根士丹利表示，GeniTech在2026年世界人工智能大会上的亮相，进一步推动了蔚来股票所代表的发展叙事，朝着垂直整合的AI芯片平台方向迈进。

（1美元=6.7487元人民币）

每日综述

订阅每日综述，即可随时了解中国电动汽车行业的最新动态。

关于作者

康磊于2022年10月加入CnEVPost，此后一直负责报道中国电动汽车行业的相关资讯。他大学主修土木工程，但对汽车和电子产品有着浓厚的兴趣。如需联系团队，请发送邮件至[email protected]。