博世将于2028年起重组半导体业务

博世正在重组其半导体业务，计划于2028年1月1日在移动解决方案业务板块下设立独立的“半导体”部门。通过这一举措，该科技集团旨在除汽车行业外，进一步拓展至机器人和人工智能等新市场，并争取在2030年前将芯片销售额提升至50亿欧元。

图片来源：博世

博世正在重组其组织结构，将于2028年1月1日为半导体业务设立一个新的“半导体”业务部门。该新部门仍将隶属于移动出行业务板块，但会从此前与移动出行电子业务部门合并的架构中分离出来。从2028年起，移动出行电子业务部门将专注于汽车用电子控制单元和电力电子产品，而半导体业务部门则负责微芯片及传感器的研发、制造和销售。

罗伯特·博世有限公司管理委员会副主席、博世移动出行业务板块主席马库斯·海因表示：“半导体是我们互联世界的核心，也是博世所有业务领域取得成功的关键因素。”

到2030年，博世力争通过半导体业务实现50亿欧元的年度销售额。此次重组旨在提升全球半导体行业的灵活性，并在汽车零部件、智能手机和家用电器等传统领域之外开辟新的增长点。这些新领域尤其包括工业自动化、人形机器人的控制，以及人工智能领域的数据中心相关组件。市场分析显示，未来几年全球和欧洲对半导体及硅片的需求将大幅上升。

“我们在半导体业务中的独特优势在于MEMS传感器技术方面的市场与技术领先地位，以及将半导体整合到系统解决方案中的能力。这尤其包括碳化硅芯片和专用集成电路（ASIC）。我们希望进一步发挥这些优势，并将其应用于选定的新市场，”博世半导体业务负责人埃里克·莱因说道。

此外，博世未来还将逐步向外部合作伙伴开放自身的生产能力，以发展其代工业务，即为第三方提供合同制造服务。

该公司的增长目标得益于已投入的数十亿欧元资金以及全球业务扩张。博世将生产风险分散到全球约40个生产基地，从而确保供应链的稳定。近年来，约有30亿欧元被投入到德国的德累斯顿和罗伊特林根工厂，约20亿美元用于美国罗斯维尔工厂的扩建。此外，马来西亚槟城测试中心的扩建以及博斯在德累斯顿的ESMC制造联盟中10%的股份也进一步完善了这一网络，使博世能够直接参与芯片生产。