博世将于2028年起重新布局半导体业务

博世正在重组其半导体业务，计划于2028年1月1日在移动解决方案业务板块下设立独立的“半导体”业务部门。这家科技巨头希望通过此举，在汽车行业之外开拓机器人技术和人工智能等新市场，并将芯片业务营收在2030年前提升至50亿欧元。

图片来源：博世

博世正在重组其组织结构，计划于2028年1月1日以“Semiconductors”为名设立一个新的半导体业务部门。该部门仍隶属于移动出行业务板块，但将与原有的移动出行电子业务板块分开。从2028年起，移动出行电子业务板块将专注于汽车用电子控制单元及功率电子产品，而Semiconductors部门则负责微芯片及传感器的研发、生产与销售。

罗伯特·博世有限公司执行董事会副主席、博世移动出行业务板块负责人马库斯·海因表示：“半导体是我们这个互联互通的世界的关键所在，同时也是博世所有业务领域取得成功的重要因素。”

到2030年，博世希望通过半导体业务实现50亿欧元的年度营收。此次重组旨在让公司在全球半导体行业中更加灵活地应对市场变化，同时开拓汽车、智能手机和家用电器等传统领域之外的新增长点。这些新领域尤其包括工业自动化、人形机器人控制以及人工智能领域的数据中心相关组件。市场分析显示，未来几年全球及欧洲对半导体和硅晶圆的需求将大幅上升。

“我们在半导体业务方面的独特优势在于MEMS传感器领域的市场与技术领先地位，以及将半导体技术整合到系统业务中的能力。其中尤其包括碳化硅芯片和特定应用的集成电路（ASIC）。我们计划进一步强化这些优势，并在选定的新市场中加以应用，”博世半导体业务负责人埃里克·莱因表示。

此外，博世未来还将进一步向外部合作伙伴开放自身的生产能力，以发展所谓的代工业务，即为第三方提供定制化生产服务。

该公司通过已投入的数十亿欧元投资以及全球化扩张来支撑其增长目标。博世将生产风险分散到全球约40个生产基地，从而确保供应链的稳定。近年来，约有30亿欧元被用于德国的德累斯顿和罗伊特林根工厂，约20亿美元用于美国罗斯维尔工厂的扩建。此外，马来西亚槟城测试基地的扩建以及博斯在德累斯顿的ESMC生产联盟中10%的股份，进一步完善了这一网络，使博世能够直接参与芯片生产。