Wevo的WEVOPUR 60210 FL T聚氨酯灌封料可保护电池管理PCB板。

电动汽车工程新闻

2026年8月31日由Chris Ruoff发布，归类于新闻快讯与科技板块。

Wevo公司推出了WEVOPUR 60210 FL T这款聚氨酯化合物，用于对汽车电池管理系统中的多层印刷电路板进行选择性灌封处理。该技术采用填充法应用，专为监测和控制电动汽车中高达800伏特电压的电路板设计。

诊断、通信和安全功能提升了这些电路板的集成密度，而它们还必须承受机械应力、不断变化的环境条件以及较高的工作温度。灌封技术是用固化后的化合物将电路板包裹起来，这是保护汽车电子元件免受振动、潮湿和高温影响的一种常见方法；选择性灌封则只在需要的地方进行，以便保持连接器与测试点的可访问性。

该复合材料的肖氏硬度为D 40至50，热导率为0.8 W/m·K，介电强度超过20 kV/mm。据Wevo称，这种材料能够吸收冲击、振动以及温度波动带来的应力；通过让热量在封装结构中流动，可减少组件间的温差，从而降低出现应力裂纹和焊点脱落的风险。该公司还指出，固化后的复合材料能够将组件固定到位，其配方具有防止电化学腐蚀的作用，还能保护组件免受潮湿影响；此外，优化的粘附性能能与基材形成牢固的结合，有效防止分层现象。

在筑坝填充工艺中，该复合材料同时起到屏障和填充物的作用。Wevo表示，通过调整其流动特性和触变性能，可使屏障保持形状，同时让填充物湿润需要保护的区域且不会形成气泡。通过改变工艺设计及施加速度，可针对不同的PCB结构调整涂层厚度及材料用量。

Wevo设计的该系统可在标准的两组分混合与计量设备上运行，据该公司称，这减少了材料检测、储存及工艺管理方面的工作量。

来源：Wevo

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