BYD розпочала виробництво чіпа 4D радару. Вона хоче створити ADAS по-своєму, від сенсора до комп’ютера.
BYD оголосив про початок масового виробництва нового чіпа 4D-радару, який працює в міліметровому діапазоні. Цей пристрій призначений для виявлення об’єктів на відстані понад 400 метрів та працює разом із власним процесором інтелектуального керування Xuanji A3, представленим у травні 2026 року. Для водія це ще не готовий автопілот, але для BYD це черговий крок до повної інтеграції електроніки у власні автомобілі.
Новий пристрій створений за технологією літографії 28 нм та призначений для радарів високої роздільної здатності. BYD стверджує, що класичні міліметрові радари не бачать кута підйому, тому гірше справляються у щільному міському русі. Саме тому і з’явилась ідея 4D-радару – рішення, яке має краще описувати простір у вертикальній площині, а не лише у горизонтальній та за відстанню.
По теоретичних даних характеристики сильні. BYD зазначає дальність дії понад 400 м, кутову роздільну здатність 0,8 градуса та роздільну здатність щодо відстані 0,05 м під час паркування. Один чип інтегрує 8 передавальних та 8 приймальних каналів. Він також має відповідати стандарту функціональної безпеки ISO 26262 ASIL B та вимогам надійності AEC-Q100.
До цього додається широкий діапазон температур роботи з’єднання — від мінус 40 до 150 градусів Цельсія. BYD називає його найширшим у галузі. Такі заяви завжди варто сприймати з певною обережністю, але самі цифри виглядають серйозно.
Xuanji A3 у центрі, L2 до L4 у описі
Чіп працює в супутниковій архітектурі, зосередженій навколо процесора Xuanji A3 – власного чипсету BYD для систем допомоги при керуванні та автоматизації. Цей процесор був анонсований у травні як перший у Китаї чіп для розумного керування транспортом, виготовлений за технологією 4 нм. За даними BYD, один процесор A3 забезпечує понад 700 TOPS, а три разом – понад 2 100 TOPS.
Компанія стверджує, що рішення, засновані на новому радарі, можуть підтримувати системи від рівня L2 до L4, включаючи асистента для руху по автомагістралях, міську їзду, автономне паркування та моніторинг „мертвої зони“. Однак тут потрібна обережність. Діапазон „L2-L4“ скоріше вказує на потенціал платформи, ніж на те, що буде доступне клієнтам у майбутньому в дилерських центрах.
BYD Semiconductor додає, що чіп вже інтегрований та налаштований з Xuanji A3 та відповідає вимогам продуктивності детекції, які ставлять постачальники модулів Tier 1. Іншими словами, це вже не просто презентаційний матеріал для конференції.
Китайські виробники створюють власні чіпи, а BYD вклав у це значні кошти
BYD повідомив, що сукупні інвестиції у дослідження та розробку напівпровідників перевищили 100 млрд юанів, тобто приблизно 14,73 млрд доларів. Команда з розробки чіпів налічує понад 7 000 осіб, яких підтримують 4 центри R&D та 5 заводів з виробництва пластин. Масштаби є величезними, навіть за китайськими стандартами.
Це вписується у ширший рух місцевих виробників електромобілів, які хочуть створити власну перевагу у сфері електроніки та штучного інтелекту. Nio, Xpeng та Li Auto вже мають власні чіпи для розумного керування у своїх серійних автомобілях. BYD не хоче залишатися осторонь, особливо з огляду на те, що LatePost раніше писав про дебют моделі Xuanji A3 у серійному автомобілі Denza у 2027 році.
Якщо цей план збережеться, справжній тест розпочнеться лише тоді, коли ми побачимо такий комплект у автомобілі на дорозі, а не під час презентації для інвесторів. Як ви думаєте, чи BYD швидше наздожене Nio та Xpeng у сфері програмного забезпечення, чи все ще буде сильнішим у масовому виробництві, ніж у самій автономності?
Newsletter LovEV
Хочете більше такого контенту?
Підпишіться — ми надішлемо короткий огляд тижня, коли почнеться розсилка.