O poliuretano WEVOPUR 60210 FL T da Wevo protege os PCBs de gerenciamento de bateria.
EV Engineering News
Publicado em 31 de agosto de 2026 por Chris Ruoff & arquivado em Newswire, The Tech.
A Wevo desenvolveu o WEVOPUR 60210 FL T, um composto de poliuretano utilizado para o encapsulamento seletivo de placas de circuito impresso multicamadas em sistemas de gerenciamento de baterias automotivas. O sistema é aplicado pelo método de barramento e preenchimento e foi desenvolvido para placas que monitoram e controlam tensões de até 800 V em veículos elétricos.
As funções de diagnóstico, comunicação e segurança aumentaram a densidade de integração dessas placas, que precisam resistir a esforços mecânicos, condições ambientais variáveis e altas temperaturas de operação. O revestimento em resina envolve a placa de circuito em um composto curado, sendo uma maneira comum de proteger a eletrônica automotiva de vibrações, umidade e calor; o revestimento seletivo é aplicado apenas onde é necessário, para que conectores e pontos de teste permaneçam acessíveis.
O composto possui uma dureza Shore de D 40 a 50 e uma condutividade térmica de 0,8 W/m·K, sendo que sua resistência dielétrica excede 20 kV/mm. Segundo a Wevo, o material absorve choques, vibrações e as tensões causadas por flutuações de temperatura; além disso, a passagem do calor pelo conjunto fixo ajuda a reduzir as diferenças de temperatura entre os componentes e diminui o risco de fissuras por tensão e descolamento das junções soldadas. A empresa acrescenta que o composto curado fixa os componentes em seu lugar, é formulado para prevenir a corrosão eletroquímica e protegê-los da umidade, e que a adesão otimizada forma uma ligação duradoura com o substrato, ajudando a evitar a delaminação.
No processo de barragem e preenchimento, o composto atua tanto como barreira quanto como material de preenchimento. A Wevo afirma que o comportamento do fluxo e a tixotropia são ajustados de modo que a barreira mantenha sua forma, enquanto o material de preenchimento umedece a área a ser protegida sem formar bolsas de ar. A espessura da camada e a quantidade de material podem ser ajustadas para diferentes geometrias de PCB, alterando o design do processo e a velocidade de aplicação.
A Wevo desenvolveu o sistema para funcionar com equipamentos padrão de mistura e dosagem de dois componentes, o que, segundo a empresa, reduz o trabalho envolvido na qualificação do material, no armazenamento e no gerenciamento do processo.
Fonte: Wevo
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