El poliuretano WEVOPUR 60210 FL T de Wevo protege las placas PCB de gestión de baterías.
Noticias de ingeniería EV
Publicado el 31 de agosto de 2026 por Chris Ruoff y archivado en Noticias, La tecnología.
Wevo ha desarrollado WEVOPUR 60210 FL T, un compuesto de poliuretano para el sellado selectivo de placas de circuito impreso multicapa en sistemas de gestión de baterías automotrices. Este sistema se aplica mediante el método de presión y relleno, y está diseñado para placas que monitorean y controlan voltajes de hasta 800 V en vehículos eléctricos.
Las funciones de diagnóstico, comunicación y seguridad han aumentado la densidad de integración de estas placas, las cuales deben resistir esfuerzos mecánicos, cambios en las condiciones ambientales y altas temperaturas de operación. El encapsulado consiste en cubrir la placa de circuito con un compuesto curado, una forma común de proteger la electrónica automotriz de las vibraciones, la humedad y el calor; el encapsulado selectivo se aplica únicamente donde es necesario para que los conectores y los puntos de prueba sigan siendo accesibles.
El compuesto presenta una dureza Shore de D 40 a 50 y una conductividad térmica de 0,8 W/m·K; además, su resistencia dieléctrica supera los 20 kV/mm. Según Wevo, el material absorbe golpes, vibraciones y las tensiones generadas por fluctuaciones de temperatura, y el paso del calor a través del ensamblaje ayuda a reducir las diferencias de temperatura entre los componentes y disminuye el riesgo de grietas por estrés y separación de las uniones soldadas. La empresa agrega que el compuesto curado fija los componentes en su lugar, está formulado para prevenir la corrosión electroquímica y los protege de la humedad, y que su adhesión optimizada forma un vínculo duradero con el sustrato para ayudar a evitar la delaminación.
En el proceso de presa y relleno, el compuesto funciona tanto como barrera como relleno. Wevo afirma que el comportamiento del flujo y la tixotropía están ajustados de tal manera que la barrera mantiene su forma mientras el relleno humedece la zona a proteger sin dejar bolsas de aire. El espesor de la capa y la cantidad de material pueden modificarse según las diferentes geometrías de los PCB cambiando el diseño del proceso y la velocidad de aplicación.
Wevo formuló el sistema para que funcione con equipos estándar de mezclado y dosificación de dos componentes, lo que, según la empresa, reduce el trabajo necesario para la calificación del material, su almacenamiento y la gestión del proceso.
Fuente: Wevo
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