Bosch stellt Halbleitergeschäft ab 2028 neu auf

Bosch richtet sein Halbleitergeschäft neu aus und gründet zum 1. Januar 2028 die eigenständige Sparte "Semiconductors" im Bereich Mobility. Damit will der Technologiekonzern neben dem Automobilsektor neue Märkte wie Robotik sowie Künstliche Intelligenz erschließen und seinen Chip-Umsatz bis 2030 auf fünf Milliarden Euro steigern.

Bild: Bosch

Bosch baut seine Organisationsstruktur um und gründet zum 1. Januar 2028 unter dem Namen Semiconductors eine neue Unternehmenssparte für das Halbleitergeschäft. Die neue Sparte bleibt im Unternehmensbereich Mobility, trennt sich jedoch von der bisherigen gemeinsamen Struktur mit dem Bereich Mobility Electronics. Die Sparte Mobility Electronics konzentriert sich ab 2028 auf elektronische Steuergeräte und Leistungselektronik für Fahrzeuge, Semiconductors übernimmt Entwicklung, Fertigung und Vertrieb von Mikrochips und Sensoren.

„Halbleiter sind Dreh- und Angelpunkt unserer vernetzten Welt und gleichzeitig wesentlicher Erfolgsfaktor für alle Geschäftsfelder von Bosch“, sagt Markus Heyn, stellvertretender Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Bosch Mobility.

Bis 2030 möchte Bosch einen Jahresumsatz von fünf Milliarden Euro mit Halbleitern erzielen. Die Umstrukturierung soll ermöglichen, in der globalen Halbleiterbranche flexibler agieren und neue Wachstumsfelder außerhalb der etablierten Felder wie Komponenten für die Automobilindustrie, Smartphones und Haushaltsgeräte erschließen zu können. Dazu zählen insbesondere die Industrieautomatisierung, die Steuerung humanoider Roboter sowie Komponenten für Rechenzentren im Bereich der künstlichen Intelligenz. Marktanalysen zeigen hierfür in den kommenden Jahren weltweit und europaweit stark steigende Bedarfe an Halbleitern und Silizium-Wafern.

„Unsere einzigartigen Stärken im Halbleitergeschäft sind die Markt- und Technologieführerschaft in der MEMS-Sensorik sowie die Integration von Halbleitern in das Systemgeschäft. Dazu gehören insbesondere auch Siliziumkarbid-Chips und anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC). Diese Stärken wollen wir ausbauen und in ausgewählten neuen Märkten nutzen“, sagt der Verantwortliche für das Halbleitergeschäft bei Bosch, Erik Rein.

Zudem öffnet Bosch seine eigenen Fertigungskapazitäten künftig verstärkt für externe Partner, um das sogenannte Foundry-Geschäft – also die Auftragsfertigung für Dritte – aufzubauen.

Die Wachstumsziele des Unternehmens werden unterstrichen durch bereits getätigte Milliardeninvestitionen und die globale Expansion. Bosch verteilt sein Produktionsrisiko auf rund 40 Standorte weltweit und sichert damit stetige Lieferketten. In den letzten Jahren flossen rund drei Milliarden Euro in die deutschen Werke Dresden und Reutlingen und etwa zwei Milliarden US-Dollar in den Ausbau des Werks Roseville in den USA. Ergänzt wird dieses Netzwerk durch Erweiterungen am Teststandort Penang in Malaysia und eine Zehn-Prozent-Beteiligung am Fertigungskonsortium ESMC in Dresden, wodurch Bosch direkten Zugang zur Chip-Produktion erhält.