Wevo’s WEVOPUR 60210 FL T-Polyurethan-Klebstoff schützt die Leiterplatten für die Batteriemanagementstechnik.

EV Engineering News

Veröffentlicht am 31. August 2026 von Chris Ruoff & unter der Kategorie Newswire, The Tech.

Wevo hat WEVOPUR 60210 FL T entwickelt, ein Polyurethan-Komposit zur selektiven Abdichtung mehrschichtiger Leiterplatten in Automobil-Batteriemanagementsystemen. Das System wird mit der Dam-and-Fill-Methode aufgetragen und ist für Leiterplatten geeignet, die in Elektrofahrzeugen Spannungen bis zu 800 V überwachen und steuern.

Diagnostische, Kommunikations- und Sicherheitsfunktionen haben die Integrationsdichte dieser Leiterplatten erhöht, die mechanischem Stress, wechselnden Umweltbedingungen sowie hohen Betriebstemperaturen standhalten müssen. Das Einfüllen in eine Harzschicht umhüllt die Leiterplatte mit einem ausgehärteten Material – eine gängige Methode, um Automobilelektronik vor Vibrationen, Feuchtigkeit und Wärme zu schützen. Beim selektiven Einfüllen wird das Harz nur dort aufgetragen, wo es benötigt wird, damit Anschlüsse und Prüfpunkte weiterhin zugänglich bleiben.

Das Verbindemittel weist eine Shore-Härte von D 40 bis 50 sowie eine Wärmeleitfähigkeit von 0,8 W/m·K auf, und seine Dielektrizitätsstärke übersteigt 20 kV/mm. Laut Wevo absorbiert das Material Stöße, Vibrationen sowie Spannungen, die durch schwankende Temperaturen entstehen. Die Wärmeableitung durch das in der Halterung befindliche Bauteil trägt dazu bei, Temperaturunterschiede zwischen den Komponenten zu verringern und das Risiko von Spannungsrisse sowie dem Abreißen von Lötverbindungen zu senken. Das Unternehmen fügt hinzu, dass das ausgehärtete Verbindemittel die Komponenten an Ort und Stelle fixiert, so formuliert ist, dass es eine elektrochemische Korrosion verhindert und sie vor Feuchtigkeit schützt, sowie dass eine optimierte Haftung eine langlebige Verbindung zum Substrat bildet, um ein Ablösen zu verhindern.

Im Verfahren mit Damm und Füllstoff wirkt das Gemisch sowohl als Barriere als auch als Füller. Laut Wevo sind das Fließeverhalten sowie die Thixotropie so abgestimmt, dass die Barriere ihre Form behält, während der Füller den zu schützenden Bereich befeuchtet, ohne Luftblasen zu bilden. Dicke der Schichten sowie Menge des Materials können durch Anpassung des Verfahrensdesigns und der Auftragsgeschwindigkeit an unterschiedliche PCB-Geometrien angepasst werden.

Wevo hat das System so konzipiert, dass es mit herkömmlichen zweikomponentigen Misch- und Dosiergeräten funktioniert, was laut dem Unternehmen die Arbeit bei der Materialqualifizierung, Lagerung und Prozesssteuerung reduziert.

Quelle: Wevo

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